全球半導體設備龍頭企業一覽

半導體工藝流程主要分為前道工藝和後道工藝流程 ，關鍵設備基本由美國 、日本企業所壟斷 。整體而言 ，中國半導體設備雖然具備了一定的基礎 ，但是技術實力與國外相比仍然存在較大的差距 。

我國企業半導體設備環節非常薄弱 ，即使在相對發展水平較高的IC封裝測試領域 ，我國與先進國際水平相比仍然存在較大差距 。尤其是單晶爐 、氧化爐 、CVD設備 、磁控濺射鍍膜設備 、CMP設備 、光刻機 、塗布/顯影設備 、ICP等離子體刻蝕係統 、探針台等設備市場幾乎被國外企業所占據 。

全球半導體設備市場集中度高 ，美日歐五大巨頭引領全球半導體設備市場 。

據 Bloomberg數據 ，2017年全球五大半導體設備製造商分別為應用材料（AMAT） 、阿斯麥（ASML） 、拉姆研究（Lam Research） 、東晶電子（TLE） 、科磊（KLA） ，這五大半導體製造商在2017年以其領先的技術 、強大的資金支持占據著全球半導體設備製造業超過 70%的份額 。

阿斯麥公司在光刻機設備上一家獨大 ，2013~2017年一直擁有18%以上的全球半導體設備市場份額 ，憑借在高端光刻機市場上的壟斷地位以及持續高額的研發投入 ，阿斯麥在設備市場上保持著較高的市場認可度 。

ASML(阿斯麥）高端光刻機獨步全球

阿斯麥（ASML）是的全球最大的半導體設備製造商之一 ，主要從事半導體光刻設備的設計 、製造及銷售 。 阿斯麥總部位於荷蘭Veldhoven ，業務範圍遍及全球 ，生產與研發單位則分別位於美國康乃狄克州 、加州 ，台灣以及荷蘭 ，主要設計 、製造及銷售半導體設備 ，同時包括前道和後道半導體設備 。

公司設計生產的前端設備產品主要包括外延反應器 、垂直擴散爐 、PECVD反應器 、集束型設備 、原子層沉積設備 、等離子體增強原子層沉積（PEALD）設備等 ，其中最關鍵的核心技術與產品為高端光刻機和曝光機 。

由於研發EUV設備可能麵臨高額費用和較大風險 ， 阿斯麥於2012年開展客戶聯合投資創新項目 ，三星 、英特爾和台積電共同向阿斯麥注資 。

三家客戶的注資主要用於確保和加速EUV開發活動的進展以及加快450毫米晶圓新技術的發展 。 此外 ，為爭取10nm以下關鍵工藝生產 ，三家公司可以參與阿斯麥EUV設備預訂單 。

作為光刻機行業的龍頭 ，阿斯麥一直保持較高的營業收入 ，2017年營收108.1億美元 ，相比2016年的71.57億美元增長51.04% ； 2017年共銷售161個新DUV（深紫外光刻）係統 ，同比上年增長21% 。為客戶提供了11個EUV（極紫外光刻）係統， 而在2016年時 ，公司EUV的出產量隻有4個。

公司處於行業的壟斷地位 ，因此毛利率較高 ，按照US GAAP的算法 ，從2011年開始到2017年 ，每年毛利率均超40% ，2017年毛利率更是高達45%，高的毛利率帶來高的淨利率 ，2017年淨利潤25.30億美元 。

公司為了能夠跟上客戶技術創新的步伐 ，每年在研發費用占總收入的10以上 ，2013-2017年研發費用均在10億美元以上 ，其中2017年研發費用14.2億美元 ，同比增加25.44% ，公司擁有頂尖的科研團隊 ，科研人員在總員工中占比超過35% ，短期內 ，阿斯麥在國際上幾乎沒有任何競爭對手 。

AMAT(應用材料)全球半導體設備領頭羊

美國應用材料股份有限公司成立於1967年 ，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉 ，於1978年1月在美國納斯達克上市 。公司是全球最大的半導體設備生產和服務提供商 ，生產提供Centura RP Epi外延係統（300mm矽片） 、離子注入係統 、氧化/氮化係統 、物理沉積（PVD）設備 、化學沉積（CVD）設備 、 CMP設備 、刻蝕係統 、清洗設備等 。

據2017年財報 ，2017年實現營業收入145.37億美元 ，較2016年108.25億美元增長34.29%，毛利率44.9% ；半導體部門營收95.17億美元 ，占比65% 。

應用材料憑借豐富的產品 ，優質的服務 ，領先的技術，擁有眾多客戶 ，其中台積電 、三星電子 、英特爾 、美光科技等世界知名半導體企業都與應用材料有著多年合作 。

三星電子作為最大的存儲器供應商 ，在2017年度的半導體市場份額首度超過英特爾 ，成為全球第一的芯片廠商 ，同時也超過台積電 ，成為應用材料公司最大的客戶 。

LamResearch(泛林半導體)僅次於AMAT的半導體設備王者

泛林半導體（Lam Research）成立於1980年 ，為半導體產業提供晶圓製造設備和服務 ，致力於生產 、銷售和維修製造集成電路時使用的半導體處理設備 ，主要提供單晶圓薄膜沉積係統 、等離子刻蝕係統和清潔係統與設備 。

2018年公司實現營業收入110.77美元 ，相對2017年80.14億美元增長38.22% ，毛利率46.63% ，淨利潤23.81億美元 ，同比增長40.22% 。

公司銷售區域主要集中在亞太地區 ，包括韓國 、日本 、中國和中國台灣地區 ，其中韓國是泛林半導體最大的輸出國家 ，占比34.6% 。2018年報告期內占收入超過10%的客戶包括鎂光科技 、三星電子 、SK海力士和東芝 。

●在 CVD 、HDPCVD 、 ECD 和 PVD 設備銷售市場上 ，公司主要的競爭對手是應用材料 ；

●在 ALD和PECVD 市場上 ，公司主要的同行業競爭者是應用材料和Wonik IPS ；

●在蝕刻設備銷售市場上 ，公司主要的競爭對手是應用材料 、東京電子和日立 ；

●在單晶片清洗設備銷售市場上 ，公司主要的競爭對手是 Screen 、東京電子和Semes 公司 。

其他像東京電子（Tokyo Electron） 、科磊半導體（KLA-Tencor） 、迪恩士（DIANIPPON） 、泰瑞達（Teradyne）等世界一流的半導體設備生產商 ，在全球半導體行業都有這舉足輕重的地位 。

目前我國像浙江晶盛機電 、中電48所 、中微半導體 、北方華創等一大批優秀企業紛紛布局半導體設備領域 ，在部分設備上已經達到世界先進水平 ，必須承認的是我國半導體行業起步晚 ，在半導體領域的大部分環節與國外有著較大的差距 ，目前我國政策支持+投資加碼的大戰略助力本土企業快速成長 ，中長期一定會不斷縮小差距 ，最終實現半導體設備的自主化 。